O safbwynt corfforol, mae'r gwahaniaeth craidd rhwng y ddau yn gorwedd yn y pecynnu. Mae ffynonellau golau cob yn defnyddio model "aml - integreiddio sglodion", gyda dwsinau neu hyd yn oed gannoedd o sglodion maint micron - wedi'u bondio'n uniongyrchol â swbstrad gan ddefnyddio technoleg bondio ewtectig. Yna gorchuddir yr wyneb â haen o ludiog fflwroleuol i gyflawni cymysgu golau. Mae'r strwythur hwn yn dileu'r cromfachau a'r cysylltiadau gwifren aur sy'n ofynnol ar gyfer LEDau traddodiadol, gan leihau gwrthiant thermol dros 40%. Mae adroddiad diwydiant yn nodi mai gwrthiant thermol nodweddiadol modiwl COB yw 1.5 gradd /W, tra bod modiwl pŵer cyfatebol LED SMD yn cyrraedd 3 gradd /w.
Ar y llaw arall, mae ffynonellau golau LED yn cynnal eu natur "unigol". Mae pob LED yn cael proses becynnu gyflawn, gan gynnwys bondio marw a dosbarthu glud, cyn cael ei ail -ymgynnull ar PCB. Er bod y strwythur hwn yn cynyddu cymhlethdod prosesau, mae'n cynnig gwell modiwlaidd, megis y gallu i addasu tymheredd lliw a disgleirdeb pob LED yn hyblyg.